隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長，AI高算力需求的激增，處理器性能不斷提高，高功率機(jī)架散熱，在雙碳要求下迎來更大挑戰(zhàn)。丹佛斯將攜數(shù)據(jù)中心液冷全面解決方案亮相9月3日-4日在北京舉辦的2024開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)，以丹佛斯在數(shù)據(jù)中心液冷領(lǐng)域十幾年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)助力數(shù)據(jù)中心低碳發(fā)展。

液冷技術(shù)針對高功率密度服務(wù)器機(jī)柜的低PUE運(yùn)行需求，近年來發(fā)展非常迅速。丹佛斯為液冷系統(tǒng)提供全方面的產(chǎn)品方案：可靠的快換接頭和連接軟管，高效創(chuàng)新的換熱器，為干盤管定制開發(fā)的微通道換熱器，以及可靠穩(wěn)定的調(diào)節(jié)與關(guān)斷閥門，高精度的壓力溫度傳感器等各類產(chǎn)品。

丹佛斯解決方案

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丹佛斯在全球范圍內(nèi)進(jìn)行了很多綠色低碳的能源綜合利用實(shí)踐，針對大型數(shù)據(jù)中心園區(qū)級低碳綠色的發(fā)展路徑，丹佛斯立足于應(yīng)用前瞻和行業(yè)發(fā)展趨勢，推出丹佛斯數(shù)據(jù)中心“高效冷卻、源網(wǎng)荷儲、液冷及余熱回收、高壓細(xì)水霧消防”的應(yīng)用耦合方案，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心未來可持續(xù)發(fā)展。

活動(dòng)預(yù)告

2024開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)邀請函

9月3日——9月4日

北京國際會(huì)議中心

歡迎蒞臨丹佛斯展臺

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現(xiàn)場與丹佛斯數(shù)據(jù)中心專家共同探討

數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)，更有好禮相送，先到先得！

丹佛斯

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